
• Высокая яркость
• Насыщенные цвета
• Высокий контраст
• Стандартное разрешение 16:9
• Разрешение Pixel-to-pixel
• Совместимость с VESA
• Комплект EasyMount (толщина <10 см)
• Фронтальная установка
• Многоуровневая установка
• Технология магнитного фронтального обслуживания
• Технология MatteSnapMask для АЭС
• Технология SlideTrack
Технология Duo-Die-Cast
• новейший тип инкапсуляции: IMD (integrated matrix device), 4 пикселя в 1
блок
• Лучшая прочность к удару:
отличая от обычного SMD, IMD имеет больше размера подушки припоя,
каждый блок(4 в 1) выдерживает поперечный напор 4.5 кг, 3 раза обычного
SMD(1.5 кг), IMD имеет лучшую устойчивость к удару
• Удобство в ремонте:
Контактная площадь диодов на плате PCB увеличена, подуша припоя
больше, при ремонте легче и эффективнее.